金兆鎔科技銅鑼廠動土典禮
金兆鎔科技股份有限公司「銅鑼工9新建工程」開工動土典禮，訂於2026年1月16日（五）上午9時，假苗栗縣銅鑼鄉銅科段77地號（銅鑼科學園區銅科一路基地）隆重舉行，邀請產官學界貴賓共襄盛舉。此次投資金額達新臺幣18億元，未來將創造約300個就業機會，為銅鑼科學園區與地方經濟注入長期穩定的成長動能，實踐產業、社會與環境共榮共好的永續願景。
圖說：金兆鎔「銅鑼工9新建工程」開工動土典禮，副縣長邱俐俐偕同工商發展處副處長吳俊賢、議長李文斌及副議長張淑芬，一同致上誠摯祝賀。
金兆鎔科技長期深耕工業級及電子級再生溶劑純化技術，並整合半導體製程特用化學品的一站式服務，成功建構有機溶劑再利用的循環經濟3.0模式，持續擴大對科學園區化學品需求的服務量能，回應半導體產業快速擴張所帶動的高品質材料需求。
基於深耕在地、服務各園區廠商的永續布局策略，繼新竹科學園區後，金兆鎔科技續進駐生態資源豐富及各項先進產業重點投入的銅鑼科學園區，遵循高標準環境影響評估與綠色製程規劃，協助產業發展同時兼顧生態保護，實踐高科技與自然環境共榮的永續經營理念。
銅鑼廠新建工程由啓達聯合建築師事務所負責設計監造，施工承攬廠商為晨禎營造股份有限公司，整體規劃涵蓋精密製程廠房、混配充填廠房、產品儲運中心及行政辦公室等核心設施，預計2027年竣工。完工後，將成為科學園區半導體產業綠色韌性供應鏈的關鍵後盾，提供穩定可靠的關鍵材料支援。
除產業投資外，金兆鎔科技亦積極實踐企業社會責任。2023年，熱心公益的陳春翰董事長在新竹科學園區管理局與地方鄉親的促成和期待下，全力支持銅鑼科學園區內伯公廟整建，將分散於園區各處的8座歷史悠久伯公合祀迎入新家「竹科銅鑼科學園區福德祠」。完成村民盼了18年的心願，讓眾伯公繼續庇佑地方合境安康、企業興隆。
圖說：2025年1月「竹科銅鑼科學園區福德祠」開光安座典禮。
展望未來，金兆鎔科技已同步啟動後續擴建規劃，將導入AI製程優化技術與低碳營運架構，依循國家重點產業政策方向，全面強化製程競爭力與產能效率，在淨零轉型與綠色循環經濟領域持續深化布局，並提升特用化學品及高純度材料之研發能量，攜手園區產業共築具前瞻性的永續藍圖。
本次銅鑼廠的建置，不僅是金兆鎔科技企業發展的重要里程碑，更標誌台灣半導體產業邁向高值化、智慧化與永續化的新階段。金兆鎔科技將持續推動企業創新、技術深化與產業循環體系的完整建構，打造具國際競爭力的綠色基地，與地方攜手共創世界級的綠色循環韌性供應鏈。
